'갤포드' 방화 밀봉 공정의 업그레이드

개발 과정

설명

장점/단점

1^st세대

코어와 케이스를 별도로 압출하고, 코어에 나사산을 낸 후 접착 테이프를 수동으로 붙입니다.

허용 오차는 제어하기가 너무 어려워서 핵심을 쉽게 잃어버릴 수 있습니다.

많은 절차로 인해 케이스 표면이 손상됩니다.

케이스 측면에 구멍을 뚫어 코어를 단단히 고정하십시오.

케이스 변형을 유발합니다

코어, 케이스, 파일 또는 플리퍼를 각각 따로 생산하세요.

코어와 파일, 플리퍼를 수동으로 끼우기

허용 오차는 제어하기가 너무 어려워서 핵심을 쉽게 잃어버릴 수 있습니다.

더미와 뒤집개는 쉽게 빼낼 수 있습니다.

2^nd세대

코어와 케이스는 동시에 압출 성형됩니다.

떨어지지 않습니다

3^th세대

접착 테이프를 자동으로 붙여주세요.

깔끔하고 효율적

4^th세대

파일 자동 끼우기.

때로는 쌓아 놓은 것을 쉽게 꺼낼 수 있습니다.

5^th세대

나사산 파일 업그레이드.

말뚝은 150mm 길이에서 힘에 의해 뽑히지 않습니다.

6^th세대

코어, 케이스 및 플리퍼는 한 번에 3중 압출됩니다.

코어와 플리퍼는 떨어지지 않습니다.

7^th세대

더욱 얇고 찢어짐 방지 기능이 뛰어난 지느러미 업그레이드.

얇은 지느러미(0.4mm)는 찢어지지 않습니다.

8^th세대

레이저 프린터로 로고와 생산 배치 번호를 자동으로 인쇄합니다.

고객용 로고 및 생산 배치 번호를 인쇄해 드립니다.